ケータイWatchによると、東芝が海外向けに新型スマートフォン「TG01」を発表したようです。
東芝、タッチ操作の海外向けスマートフォン「TG01」4.1インチワイドVGAにWM6.1pro塔載、キーボードは無く薄さは9.9mm、129gと強烈なスペックです。 ちなみにiPhone 3Gは3.5インチのハーフVGAで薄さは12.3mm、133gと東芝のTG01はコレを上回ります。 続きを読む
東芝は、欧州向けのスマートフォン「TG01」の詳細を発表した。4.1インチ、ワイドVGAのタッチスクリーンを搭載したWindows Mobile端末で、薄さは9.9mmを実現。1GHz動作のクアルコム製最新チップセット「Snapdragon」を搭載する。2009年の夏に欧州で発売される予定。